美光科技公布了好于预期的季度业绩，并对本季度的前景持乐观态度，不受摩根士丹利（大摩）预测半导体芯片供应过剩和价格下跌的悲观报告的影响。
这家美国芯片制造商6月至8月第四财季收入同比增长93%，这得益于对人工智能应用至关重要的数据中心DRAM和高带宽存储器(HBM)的需求飙升。
截至8月的第四财季，数据中心内存和NAND芯片的收入均创下历史新高。
“我们正以美光历史上最好的竞争地位进入2025财年。我们预计第一财季收入将创纪录，2025财年收入将创下可观纪录，盈利能力将显著提高，”美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示。
他补充说，该公司已经售出计划在2024年和2025年生产的所有HBM。
Sanjay Mehrotra在财报发布后与分析师的电话会议中的话说：“数据中心客户的需求持续强劲，客户库存水平健康。”
其负责AI芯片的计算和网络部门的收入在第四财季同比增长152%，环比增长17%。
美光是全球三大HBM芯片供应商之一，另外两家是SK海力士和三星电子。HBM是一种高性能、高容量存储器，旨在快速处理大量数据。
美光预计第一季度营收将达到创纪录的约87亿美元，上下浮动2亿美元，预计同期毛利率将跃升至约39.5%。
据报道，其盈利预期略高于分析师预期，与摩根士丹利对半导体行业的看法形成鲜明对比。
9月13日，摩根士丹利表示，由于需求疲软和供应过剩，DRAM和HBM市场明年将进入低迷期。该公司预测，到2025年，HBM供应量将增加一倍以上。
三星预计供需平衡
全球第一大存储芯片制造商三星电子也为HBM市场描绘了光明的前景，预计2025年HBM的需求和供应将达到25.0GB的平衡。
三星预计，到2025年HBM的晶圆投入量将从2024年的16%增至28%。该公司预测，到2028年，定制AI内存市场将从2023年的12.9GB扩大到229.4GB。
“随着半导体市场向定制市场转型，服务器DRAM和HBM占DRAM需求的一半，制造商在价格谈判中占上风的时代即将到来，”Meritz Securities分析师Kim Sun-woo表示。
半导体行业观察人士表示，对大规模设施投资的担忧有些过度。资本支出主要集中在增加HBM等高价值芯片的产量，以及将过时的生产线改造成先进的生产线。因此，他们指出，他们的设施投资不太可能导致供应过剩。
谷歌、微软和其他大型科技公司正在大力投资AI服务器。英伟达计划在今年底左右量产下一代AI芯片，预计今年第四季度将创造100亿美元的收入。
其即将推出的AI芯片将分别配备8个HBM芯片。AI服务器将配备AI芯片和固态硬盘。
全球咨询公司贝恩公司在发布的一份报告中对半导体市场的乐观看法表示赞同，并警告AI芯片短缺。预测到2026年，HBM和NAND需求将与2023年相比分别增长60%~65%和30%~35%。（校对/张杰）
